HDI PCB制板中的三個關(guān)鍵制程

    HDI板是PCB板中為精密的一種線路板，其制板工藝也為復(fù)雜。其重要步驟主要有高精密度印刷電路的形成、微導(dǎo)通孔的加工及表面和孔的電鍍等。下面，我們來看看，HDI PCB制版中的這幾個重要步驟。


    隨著科技的發(fā)展，一些高科技設(shè)備越來越小型化、精密化，這就對其所使用的HDI板的要求也越來越高。


    有些設(shè)備的HDI線路板的線寬/線距已經(jīng)從早期的0.13 mm（5 mil）發(fā)展到了0.075 mm（3 mil），且已成為主流標(biāo)準(zhǔn)。

    越來越高的線寬/線距要求，給PCB制板過程中的圖形成像帶來了直接的挑戰(zhàn)。那么這些精密的板子上面的銅導(dǎo)線是怎么加工形成的呢？

    目前精細(xì)化線路的形成工藝包括激光成像（圖形轉(zhuǎn)移） 和圖形蝕刻成形。

    激光直接成像（LDI）技術(shù)，就是在貼敷有光致抗蝕劑的覆銅板表面直接由激光掃描而得到精細(xì)化電路圖形，激光成像技術(shù)簡化了工藝流程，已成為HDI PCB制版中的主流工藝技術(shù)。

    現(xiàn)在半加成法(SAP)和改進(jìn)型半加成法（mSAP）的應(yīng)用越來越多，也就是圖形蝕刻法，這種技術(shù)工藝也可以實現(xiàn)線寬5um的導(dǎo)電線路。


    HDI線路板的重要特征是具有微導(dǎo)通孔（ 孔徑 ≤0.10 mm），這些孔都屬于埋盲孔結(jié)構(gòu)。

    HDI板上的埋盲孔目前主要以激光加工為主， 但也有數(shù)控CNC鉆孔。

    相比激光鉆孔，機(jī)構(gòu)鉆孔也具有其身優(yōu)勢。當(dāng)激光加工環(huán)氧玻璃布介質(zhì)層通孔時，玻璃纖維和周圍樹脂之間，由于燒蝕率的差異問題會導(dǎo)致孔的質(zhì)量稍差，孔壁殘余玻璃纖維絲會影響導(dǎo)通孔的可靠性。因此，機(jī)械鉆孔這個時候的優(yōu)越性就體現(xiàn)出來了。為提高PCB板的可靠性和鉆孔效率，激光鉆孔和機(jī)械鉆孔技術(shù)都在穩(wěn)步提高。


    PCB制造中如何提高電鍍均勻性和鍍深孔能力，提高板子的可靠性。這就要依賴于電鍍工藝的不斷改良，從電鍍液的配比、設(shè)備調(diào)配、操作工序等多方面著手。

    高頻率聲波可以加速蝕刻的能力；高錳酸溶液可以增強(qiáng)工件去污的能力，高頻率聲波在電鍍槽中會攪拌加有一定配比的高錳酸鉀電鍍?nèi)芤?。這樣有助于鍍液均勻流入孔內(nèi)。從而提高電鍍銅的沉積能力和電鍍的均勻性。

    目前盲孔的鍍銅填孔也已成熟，可進(jìn)行不同孔徑的通孔填銅。兩步法鍍銅填孔可適合于不同孔徑和高厚徑比的通孔，填充銅能力強(qiáng)，并且可盡量減少表面銅層的厚度。

    PCB的終表面涂飾可有許多種選擇，在PCB上普遍采用化學(xué)鍍鎳/金（ENIG） 和化學(xué)鍍鎳/ 鈀/ 金（ ENEPIG）。

    ENIG和ENEPIG都有同樣的浸金工藝，選擇適當(dāng)?shù)慕鸸に噷Π惭b焊接或線接合可靠很重要。有三種類型的浸金工藝：標(biāo)準(zhǔn)置換浸金、限制鎳溶解高效浸金、混合溫和還原劑的還原反應(yīng)浸金。其中還原反應(yīng)浸金效果較佳。

    對于ENIG和ENEPIG涂層中含有的鎳層不利于高頻信號傳輸和細(xì)線路形成的問題可表面處理并使用化學(xué)鍍鈀/催化金（EPAG）來代替ENEPIG去除鎳，以減少金屬厚度。